北京和崎的一体化研发管理实践，为精密装备企业提供了一条可参考的路径

国家统计局 2026 年上半年经济数据显示：规模以上工业企业集成电路产量 2798 亿块，同比增长 23.1%。全球人工智能技术变革带动高端算力芯片、存储芯片需求爆发，数字产品制造业增加值同比增长 12.3%，高技术制造业增加值同比增长 13.3%。

数据背后，市场对半导体设备企业的交付能力和研发承载力提出了更高要求。产品迭代、设计验证、工程变更、项目交付的协同压力同步上升。

对于集成电路精密机械自动化设备企业而言，这一轮增长不是简单的订单增量，而是一次研发体系能否跟上的压力测试。

从精密装备研发，到工程数据管理挑战

北京和崎精密科技有限公司成立于 2016 年，位于北京经济技术开发区，专注于集成电路精密机械自动化设备的研发、生产、销售与服务。核心业务涵盖半导体热处理部件，以及 EFEM 设备前端模块、移载传送设备、硅片传送机械手、硅片自动分选机等晶圆智能传送设备。在炉体热力学设计、流体动力学分析、结构强度与稳定性计算、晶圆传送系统集成等方向，北京和崎持续积累核心技术，并已服务多家国内半导体设备企业。2025 年，公司集成电路传输设备产业化新厂项目正式奠基，企业发展进入新阶段。

随着业务规模扩大，研发管理复杂度同步提升：

设计文件分散存储于本地电脑和共享网盘，数据一致性难以保证；图文档审核与工程变更依赖线下流转，进度难追踪、影响范围难评估；研发任务分配、项目进度监控和工时统计依赖线下协调与手工报表，项目交付物与任务过程之间缺少系统化关联。

在半导体精密装备领域，这类问题直接影响研发协同质量。关键部件结构复杂、装配精度高，变更影响链条较长。模型调整、图纸更新或物料变更若无法在统一平台中及时同步，将波及后续采购、制造、装配和验证环节。

以 SOLIDWORKS 打通设计、BOM 与变更闭环

为应对上述挑战，北京和崎引入 SOLIDWORKS 产品线，围绕产品设计、研发数据管理、流程规范和项目协同，构建一体化研发管理平台。整体方案可分为四个层面：

一、产品设计 · SOLIDWORKS 3D CAD

在晶圆传送臂、腔体等核心部件的研发中，SOLIDWORKS Design 3D CAD 支撑参数化建模与装配设计。通过自顶向下的装配体设计与配置管理，工程师可高效完成系列化产品派生与变型设计，避免重复建模与推倒重来。

二、研发数据管理 · SOLIDWORKS PDM

SOLIDWORKS PDM 将模型、工程图、Office 文件等集中存储于文档服务器，并保持三维模型与工程图之间的关联关系。通过工作版本与发布版本双轨制管理，以及检入、检出、自动升版等机制，企业能够清晰管理文件状态和版本变化。工程师可围绕同一份受控数据开展设计调用、图纸更新、版本确认和发布管理。模型与工程图保持关联后，设计修改能够顺畅传导至相关文档，减少因多版本并存或线下传递造成的信息偏差。

三、BOM 与变更管理 · SOLIDWORKS Manage

SOLIDWORKS Manage 可从 SOLIDWORKS 装配体自动提取结构生成 BOM，减少手工汇总带来的误差。同时，企业将工程变更流程固化为"ECR—实施变更—审核发布—ECN 通知"的标准闭环，并基于系统数据开展影响分析与版本比较。

四、项目管理与业务流程 · SOLIDWORKS Manage

在业务层面，SOLIDWORKS Manage 支撑订单触发项目创建、项目模板分解、任务分级分配、交付物自动归集和项目进度监控。客户需求评估、订单立项、需求变更、内部变更和客诉问题处理等流程被纳入系统化追踪后，研发、采购、计划和制造之间的协同链路也更加清晰。

从工具应用，到研发体系升级

北京和崎选择 SOLIDWORKS，并非只选择一套三维设计工具。SOLIDWORKS Design 承接精密结构设计，SOLIDWORKS PDM 管理研发数据与版本，SOLIDWORKS Manage 支撑变更、项目和流程管理。基于统一产品架构，平台也为企业未来拓展电气设计、多物理场仿真等更深入的数字化应用预留了空间。

从企业管理角度看，这套平台的价值在于把设计结果、过程数据和业务流程放到同一条研发管理链路中。设计数据不再停留在单个工程师或单个项目中，而是能够随着流程流转、版本发布和项目交付持续沉淀，逐步形成企业级工程知识资产。

在半导体设备国产化持续推进、AI 相关芯片需求增长的背景下，企业竞争力不仅来自核心技术突破，也来自研发体系对复杂项目的承载能力。借助 SOLIDWORKS 产品线，北京和崎正在以单一数据源贯穿产品研发全过程，让设计、BOM、变更、项目与流程在统一平台中协同运转，为持续推进集成电路高端设备研发提供支撑。

这套打法，福建企业为什么也该看？

这一案例对福建制造业同样具有参照价值。厦门的半导体与光电、福州的精密制造、泉州与漳州的装备制造和电子产业，正处在从规模扩张向质量提升转型的关键阶段。这些企业在复杂产品设计、多品种小批量生产和频繁工程变更等场景下，同样面临研发数据分散、版本管理混乱、变更追溯困难、BOM 汇总依赖人工等问题。

尤其值得关注的是，福建大量民营装备制造企业以技术骨干为核心积累工艺经验。通过一体化研发管理平台将设计数据、变更记录、项目交付物等知识资产系统化沉淀，能够有效降低人员流动带来的技术流失风险，将个人能力转化为企业能力。

半导体国产替代的浪潮，不只是北京、上海等头部城市的机会。福建制造企业要抓住这波红利，核心在于补齐研发体系的"底盘"——让数据跑通、让变更可控、让知识留下来。

在高端制造竞争加剧的当下，企业的胜出逻辑正在从"单一技术领先"转向"研发体系的整体承载力"。

如果您所在的企业正面临研发数据分散、工程变更难追溯、BOM 准确率不稳定、跨部门协同低效等挑战，欢迎进一步交流。我们将基于二三十年的行业服务经验，为您的研发管理升级提供可落地的建议。